【目标】蔚来李斌：有信心在下半年实现月均超2万辆销售目标

  集微网消息，近日，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在业绩说明会上表示，力争下半年月均销量超过2万辆，“我们很有信心完成。”其同时披露，阿尔卑斯品牌会按原计划于2024年下半年交付。

  资料显示，蔚来计划推出的阿尔卑斯品牌为独立运营，主要面向20万元至30万元级市场，已经施行了开放的动力电池采购策略，与中创新航和比亚迪弗迪电池等确定了电池供应合作。

  今年一季度，蔚来汽车实现盈利收入106.8亿元，同比增长7.7%；净亏损47.4亿元，去年同期为18.3亿元；整体毛利率为1.5%，其中汽车毛利率为5.1%，低于上季度的6.8%；一季度研发支出30.8亿元，同比增长74.6%；现金储备为378亿元。

  今年一季度，蔚来共交付新车31041辆，同比增长20.5%；今年5月，蔚来汽车交付新车6155辆。2023年1-5月，蔚来共交付新车43854辆，同比增长15.8%。截至5月末，蔚来累计交付汽车333410辆。

  二季度，也是蔚来新车交付的集中期，其中，2023款ET7于5月中旬开启交付，蔚来ET5旅行版将于6月15日全球发布。对于2023年第二季度，蔚来给出的交付指引为2.3万-2.5万辆；根据此前披露信息，蔚来计划今年全年销量为25万辆。

  作为对标，理想汽车今年以来的销量无疑是造车新势力中表现最佳的企业之一，5月共交付新车28277辆，同比增长146%，这是理想汽车连续三个月交付超2万辆，同时给出了二季度76000至81000辆的交付指引。

  针对近期的价格战，李斌认为，最近汽车降价“搞得大家很难受”，其表示蔚来不会参与价格战，对长期发展，李斌指出，蔚来将在如下三个方面持续投入：

  一是核心研发技术上持续投入。蔚来今年的研发投入会促进增加。将围绕智能电动汽车全栈能力，包括芯片、操作系统、材料、电芯做全面投入。

  二是持续建设充换电基础设施。蔚来在全国已经部署了52条目的地加电路线座换电站，在欧洲五个国家也已部署了13座换电站。到今年年底，蔚来会累计建成超过2300座换电站，新增1万根充电桩。

  集微网消息，近日，澜起科技在接受机构调研时表示，公司目前正在按照每个客户反馈进行第一代MXC芯片量产版本的研发，并做好量产前的质量认证等准备工作，计划在今年年底前完成量产版本的研发。

  澜起科技同时正在按照每个客户反馈及有关标准的更新进行第一子代CKD芯片量产版本的研发，做好量产前的质量认证等准备工作，计划在今年年底前完成量产版本的研发。

  关于AI芯片的研发进展，澜起科技表示，2022年底，公司已完成第一代AI芯片工程样品的流片并点亮成功，目前正在进行内部测试及验证等相关工作。待相关测试验证工作完成后，将向潜在客户进行送样。

  关于PCIe5.0 Retimer未来的需求，澜起科技认为，从中长期来看，看好PCIe协议速率持续翻倍带来的Retimer芯片需求增加，但支持PCIe5.0 Retimer芯片的主流CPU上市时间不长，PCIe5.0ECO的构建尚需时间。澜起科技是全球第二家量产PCIe5.0/CXL2.0 Retimer芯片的厂商，目前正在进行产品推广及客户导入。其PCIe5.0 Retimer芯片的低时延能力更有优势，这对于高速信号链路传输以及CXL应用具备极其重大意义。

  另外，自上市以来，澜起科学技术人员规模稳步增长，2022年末已达641人，其中研发技术人员占比为73%，为468人。随公司业务的发展及持续的研发投入，澜起科学技术研发技术人员将继续保持合理增长。每个研发项目的特点、技术储备和所处研发阶段都会有一定的差异，澜起科技表示，公司会结合不同研发项目需要来安排相应的研发人员和投入。总体来说，澜起科学技术研发人员的增量大多分布在在新产品上，包括AI芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片等。

  集微网消息，近日，江丰电子在接受机构调研时表示，公司持续关注第三代半导体的发展状况。近年来，随着半导体产业链国产替代加速，且新能源汽车、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域快速地发展，市场对陶瓷基板的需求量快速提升。公司通过控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发和生产，已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产的基本工艺，基本的产品为高端覆铜陶瓷基板。目前，相关这类的产品已初步获得市场认可。

  近年来，由于半导体市场需求旺盛和国产替代趋势加速，半导体零部件的发展空间较大。凭借强大的金属加工能力、表面解决能力和服务于半导体行业的品质管理能力、技术创造新兴事物的能力及客户服务能力，江丰电子快速开拓半导体零部件市场。

  半导体零部件应用于精密的半导体制造，是半导体设备的关键构成。半导体零部件在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面存在着不同，具有小批量、多品种等特点，江丰电子半导体零部件可分为工艺消耗零部件和设备制造零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）等。

  针对半导体零部件业务，江丰电子主要是根据客户的个性化需求采取定制化的生产模式。目前，江丰电子已经在余姚、上海、沈阳等多个零部件生产基地配备了包括数控加工中心、表面处理、超级净化车间等全工艺、全流程的生产体系，建立了强大的技术、研发、生产、品质、服务等专业团队，实现了多品种、高品质的零部件量产。其半导体零部件的客户主要有两大类，一类是半导体设备制造厂商，设备制造需要配备零部件；另一类是晶圆制造企业，芯片生产的全部过程中需要消耗零部件。

  在靶材方面，江丰电子生产的超高纯金属溅射靶材最重要的包含超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件及超高纯铜靶材及环件等。经过多年产业积累和技术攻坚，江丰电子靶材产品已成功获得国际一流芯片制造厂商的认证，并在世界先端工艺实现批量供货。